12月27日，据芯聚能官微消息，他们于近日完成了数亿元C轮融资，金将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。消息显示，各大投资机构均对芯聚能的碳化硅产业予以肯定。其中，粤财基金表示，“芯聚能碳化硅主驱产品已经获得多家主机厂的认可并批量上车，同时也完成了从芯片设计到模块化封装的战略布局，在行业内具有较大竞争优势，有望成长为国内碳化硅行业领军企业。”值得一提的是，2022年，芯聚能SiC模组规模化量产并上车。其APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已搭载主驱逆变器上车超过10000台，成功搭载于smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。此外，芯聚能还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。
2023年1月5日，芯聚能总裁周晓阳将出席“全球第三代半导体产业发展高峰论坛”，届时将带来《碳化硅助力新能源汽车发展》的主题报告，分享更多芯聚能车规碳化硅的进展以及技术解决方案。本次演讲将聚焦芯聚能在SiC车载应用方面的最新进展，针对车规SiC在OBC、主驱和DC-DC这三个应用场景，分析其在封装环节的多方面挑战。从结构、材料、工艺和集成四个方面考虑，逐一击破SiC器件/模块从设计到实现产品的过程中需解决的问题，希望能为各位行家带来一定的启示。周晓阳先生，芯聚能半导体总裁
毕业于西安交通大学和航天部771 所，拥有工程硕士学位和上海财经大学-Webster工商管理硕士学位，现任广东芯聚能半导体有限公司总裁，是西安交通大学全国微电子行业校友会首届会长、西安电子科技大学特聘教授。曾任职于陕西微电子研究所（航天部771 所），从事中国卫星火箭控制用集成电路的研制，两次分别获得航天部部级科技进步奖二、三等奖。1993年开始在外资企业工作，先后就职于美国国家半导体公司，英特尔科技（中国）有限公司，楼氏电子，曾任安靠科技中国区总裁，被评为上海外高桥自贸区优秀企业家。
芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.79亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位：行家说三代半、行家说Research
承办单位：行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技会议地点：深圳（宝安区）国际会展中心皇冠假日酒店会展湾宴会厅（负一楼）本次大会着眼于促进碳化硅、氮化镓产业的技术转型升级和生态链持续改善，通过聚集全球领先企业精英，探讨产业的最新技术、应用经验与发展趋势，整合产业加快产业变革进程，共同探索全球低碳经济高质量发展的有效路径。除了芯聚能外，英飞凌、安森美、英诺赛科、赛米控丹佛斯、罗姆、飞锃半导体APS、烁科晶体、南方半导体、X-FAB等知名企业也将带来重磅演讲，相关议题如下：*以上为拟定议程，行家说保留解释权和议程变更的权利此外，烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在展示最新技术和产品方案，敬请期待！更多精彩内容，欢迎扫描下方二维码报名，来感受现场技术知识的碰撞！加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666
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